焊接-I型-01（适用场景：散线常温焊线杯等焊接（调线）操作卡中有无具体剥头尺寸？

焊接-I型-04（适用场景：散线常温焊线杯等焊接（调线）操作卡中有无具体热剥档位？

焊接-II型-06（适用场景：散线高温焊线杯等焊接（不调线）操作卡中有无搪锡温度？

焊接-I型-04（适用场景：散线高温焊线杯等焊接（调线）操作卡中搪锡温度是多少？

压接-I型-01（适用场景：低频接触件坑压压接）操作卡中有无具体剥头尺寸？

压接-IV型-01（适用场景：压接8号双同轴插针，插孔（中心）接触件坑压）操作卡中有无具体剥头尺寸？

打底-I型-01（适用场景：DG-3S同种胶打底灌封打底）操作卡中有无胶液配比内容？

打底-I型-01（适用场景：DG-3S同种胶打底灌封打底）操作卡中有无胶液固化内容？

打底-III型-02（适用场景：南大704胶打底）操作卡中有无混胶要求？

打底-III型-03（适用场景：SDL-1-41胶打底）操作卡中混胶后多长时间用完？

捆扎-IV型-01（适用场景：连接器尾部，甩线端外护套端头捆扎）操作卡中有无导线防护要求？

捆扎-IV型-02（适用场景：内部套屏蔽套的，屏蔽套在护套内部外翻，和护套端头一起用锦丝绳捆扎并涂胶）操作卡中有无胶液固化要求？

捆扎-IV型-02（适用场景：内部套屏蔽套的，屏蔽套在护套内部外翻，和护套端头一起用锦丝绳捆扎并涂胶）操作卡中有无防波套外翻尺寸要求？

捆扎-V型-01（适用场景：在锦纶丝套，尼龙护套等编织型护套外对导线束进行绑扎）操作卡中有涂胶类型是什么？

捆扎-V型-01（适用场景：在锦纶丝套，尼龙护套等编织型护套外对导线束进行绑扎）操作卡中绑扎间距是多少？