扫码填写或分享
0%
预览模式（数据不保存）
## 第一部分 单项选择题（460题，每题唯一答案）
*
1### 模块1 半导体产业与产业链基础（1~60题）
*
2### 模块2 半导体物理基础（61~140题，共80题）
*
3### 模块3 晶圆制造五大核心工艺（141~220题，80题）
*
4### 模块4 芯片设计（221~280题，60题）
*
5### 模块5 封装测试后道（281~340题，60题）
*
6### 模块6 半导体材料&设备（341~400题，60题）
*
7### 模块6 半导体材料（401～460）
*
8### 模块7 半导体设备（461～520）
*
9### 模块8 细分芯片品类与应用（521～580）
*
10### 模块9 产业模式与产业链、国产化（581～640）
*
11### 模块10 半导体可靠性与良率（641～700）
*
12## 模块11 第三代半导体专项（701～750）
*
13## 模块12 芯片设计与EDA基础（751～800）
*
14## 模块14 半导体环保、制程化学品与安全生产（851～900）
*
15## 模块16 分立器件与功率半导体细分（951～1000）
隐私政策
问卷家提供技术支持举报
答题卡
已答0未答15
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15