转接-I型-01（适应场景：焊锡环装配，屏蔽层引出导线）操作卡中有无具体剥头尺寸要求？

转接-I型-01（适应场景：焊锡环装配，屏蔽层引出导线）操作卡中有无具体热剥档位要求？

转接-I型-01（适应场景：焊锡环装配，屏蔽层引出导线）操作卡中使用什么缠绕集束？

转接-I型-02（适应场景：焊锡环装配，屏蔽层引出导线）操作卡中热缩需要预热多长时间？

转接-I型-04（适应场景：焊锡环装配，导线2转2转接）操作卡中有无具体热剥档位要求？

转接-I型-04（适应场景：焊锡环装配，导线2转2转接）操作卡中有无具体剥头尺寸要求？

捆扎-I型-01（适应场景：辫子结捆扎，军绿色捆扎绳捆扎）操作卡中的涂胶类型是什么？

捆扎-I型-01（适应场景：辫子结捆扎，军绿色捆扎绳捆扎）操作卡中捆扎绳物料号是多少？

捆扎-I型-01（适应场景：辫子结捆扎，军绿色捆扎绳捆扎）操作卡中捆扎绳绳端头需保留多长不修剪？

捆扎-I型-03（适应场景：辫子结捆扎，黑色捆扎绳捆扎）操作卡捆扎绳物料号是多少？

捆扎-I型-03（适应场景：辫子结捆扎，黑色捆扎绳捆扎）操作卡中捆扎处涂胶类型是什么？

缠绕-I型-01（适应场景：生料带半搭式缠绕）操作卡中有无缠绕辅材物料号？

缠绕-I型-04（适应场景：聚酰亚按胶带半搭式缠绕）操作卡中有无缠绕辅材物料号？

集束-I型-01（适应场景：线束使用聚酰亚按胶带集束）操作卡中缠绕间距是多少？

剥皮-I型-01（适应场景：同轴剥皮机剥皮，端头剥外护套）操作卡中有无具体剥皮尺寸？

剥皮-II型-01（适应场景：热剥钳，热剥刀，剥外护套）操作卡中有无具体热剥档位要求？

剥皮-II型-01（适应场景：热剥钳，热剥刀，剥外护套）操作卡中有无热剥工具需预热多长时间？

剥皮-II型-03（适应场景：热剥刀，侧剥保留1/3线皮）操作卡中有无对电缆填充物处理要求？