标准工序操作卡考试(3)
铜网处理-I型-01(适用场景:铜网缝合点锡并缠绕辅材)中是否包含套铜网操作?
铜网处理-I型-01(适用场景:铜网缝合点锡并缠绕辅材)中是否包含涂清漆操作?
铜网处理-I型-01(适用场景:铜网缝合点锡并缠绕辅材)中是否焊点处缠绕的辅材是什么?
铜网处理-I型-02(适用场景:铜网缝合点锡并缠绕辅材)中是否焊点处缠绕的辅材是什么?
分叉处处理-I型-01(适用场景:分叉处防波套处理,搭接处使用镀银铜丝捆扎并挂锡,外层缠胶带防护)中是否有分支屏蔽打散尺寸要求?
分叉处处理-I型-01(适用场景:分叉处防波套处理,搭接处使用镀银铜丝捆扎并挂锡,外层缠胶带防护)中是否有缠绕的具体尺寸和位置要求?
分叉处处理-II型-02(适用场景:编织套管缝合,主干用锦丝绳捆扎)中有无护套内翻具体尺寸?
分叉处处理-II型-02(适用场景:编织套管缝合,主干用锦丝绳捆扎)中使用的缝合线物料号是多少?
分叉处处理-II型-02(适用场景:编织套管缝合,主干用锦丝绳捆扎)中捆扎处涂胶类型是什么?
分叉处处理-III型-02(适用场景:编织套管分支进主干用锦丝绳捆扎)中有无护套内翻尺寸要求?
分叉处处理-III型-02(适用场景:编织套管分支进主干用锦丝绳捆扎)中有无分支主干重叠尺寸要求?
屏蔽处理-I型-01(适用场景:AFP类线屏蔽侧抽)中有无侧抽后防护要求?
屏蔽处理-I型-01(适用场景:AFP类线屏蔽侧抽)中有无具体侧抽尺寸要求?
屏蔽处理-I型-03(适用场景:屏蔽导线屏蔽层修剪保留后防护处理)中有无具体屏蔽修剪尺寸要求?
屏蔽处理-I型-03(适用场景:屏蔽导线屏蔽层修剪保留后防护处理)中防护处理的方式是什么?
屏蔽处理-II型-01(适用场景:屏蔽搭接引线,含点焊)中引出线有无具体剥头尺寸?
屏蔽处理-II型-02(适用场景:屏蔽搭接引线,含点焊,手拉手串接)中引出线,串接线有无具体剥头尺寸?
屏蔽处理-II型-06(适用场景:屏蔽捆扎引线,后续接端子)中引出线有无具体剥头尺寸?
屏蔽处理-II型-06(适用场景:屏蔽捆扎引线,后续接端子)中引出线绝缘层需深入捆扎处多少mm?
屏蔽处理-III型-04(适用场景:将屏蔽保留5mm后外翻在电缆外护套上,用锦丝绳捆扎)中有无具体屏蔽修剪尺寸?